加工工艺：压延箔

增强材料：玻纤布基

绝缘树脂：聚铣亚胺树脂(PI)

产品厚度：软板0.15mm;硬板1.6mm;(公差±0.03mm)

单片尺寸：按客供图纸可任意订制

铜箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜/绿油

镀层及厚度：osp(12um-36um)

防火等级：94-V0

耐温测试：热冲击288℃ 10sec

介电常数：PI 3.5;AD 3.9;

加工周期：样品4天;量产7天;

存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%

质保期限：1年

加工定制：是

产品特点：

1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工艺等难度软硬结合板的快速加急打样;

2.支持OEM、ODM代工，从图纸设计到线路板制作及SMT加工，一站式服务配合供应商;

3.严控品质，IPC2级标准;

适用范围：

产品广泛应用于手机、家电、工控、工业等领域。